最近，臺積電（TSMC）發(fā)布了2024年第三季度的財務(wù)報告，顯示其收入達到了7596.9億新臺幣（約合人民幣1684.23億元），同比增長39%，環(huán)比增長12.8%。盡管半導(dǎo)體市場近期波動不定，臺積電憑借出色的業(yè)績贏得了市場的信任，并獲得了投資者和客戶的高度認可。

據(jù)媒體報道，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家近日確認人工智能（AI）的需求是真實存在的，并表示未來五年內(nèi)公司有望實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健的增長?？蛻魧?nm工藝的興趣超過了3nm，這表明2nm更受歡迎。

在2024年第三季度中，3nm、5nm和7nm工藝分別占據(jù)了臺積電總收入的20%、32%和17%。其中，3nm工藝成為主要增長動力，其出貨量相比第一和第二季度分別為9%和15%，顯示出顯著提升。在主要客戶的大力支持下，預(yù)計3nm在明年的貢獻將繼續(xù)增加，并在2026年仍將是公司收入的重要來源。

根據(jù)臺積電的說法，2nm工藝不僅有望復(fù)制3nm的成功，還可能超越其表現(xiàn)。市場研究機構(gòu)指出，包括蘋果、英偉達和AMD在內(nèi)的一些科技巨頭將成為2nm工藝的首批客戶。過去幾個月中，臺積電加快了2nm生產(chǎn)線的建設(shè)，并擴大了產(chǎn)能規(guī)劃，這似乎也驗證了這些預(yù)測。

上個月，臺積電介紹了3DIC技術(shù)在集成AI芯片中的重要性，并計劃于2027年推出相關(guān)設(shè)計，其中包括A16工藝制造的邏輯芯片和12個HBM4芯片。臺積電認為A16工藝對AI服務(wù)器應(yīng)用具有極大的吸引力，目前正積極準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)能，以滿足客戶需求。